日本ETC真空回流焊机ETC热风回流焊接设备八温区氮气回流焊RSV152系列

产品介绍

产品特点

1.采用德国技术范围内的氮气循环，可完全实现氮气回流焊焊接所需达到的300-500PPM，

 低氧残余值减少元器件及焊盘氧化，提升浸润性，非常适合细间距IC及细间距排插多的高焊接质量要求的无铅产品，如手机、数码相机、MP4、无线网卡、手提电脑主板等等；

2.低氮耗量，可达到同类日本设备氮耗量15-18立方/小时，大大节约使用成本；

3.由于采用的循环运风方式,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响，对PCB板的加热比同类机型更均匀，更迅速；

4.炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀;

5.全电脑及手控操作双系统控制,特别适合于远程客户，一旦电脑操作控制系统故障可及时转换为仪表操作，设备电气故障不影响正常生产；

6.配置2个回流焊接区选配可根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式，可实现高难焊接曲线；

7.采用进口耐高温马达、长期使用，品质稳定；

8.发热管采用外置式接线方式、更换发热管无须开具炉膛,极为方便；

9.内置式风冷区，双面冷却，冷却效果；

10.冷却气体强制循环配备松香回收装置，维护及清洁周期长，清理十分方便；

11.配置网带及导轨传送系统；

12.加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖装置。

产品参数